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AI系列循环风系统

AI系列循环风系统

适用范围

运⽤于半导体设备⾼低温测试。电⼦设备⾼温低温恒温测试冷热源;独⽴的制冷循环⻛机组;可连续⻓时间⼯作,⾃动除霜,除霜过程不影响库温;

模块化设计,备⽤机替换容易(只要⼀台备⽤机组即可);解决频繁开关⻔,蒸发系统结霜问题;蒸发系统除霜过程不影响。构筑⼀套⾼低温恒温室变的简单(根据提供的图纸,像搭积⽊⼀般拼接好箱体,连接好电和⽔,设定好温度即可⼯作)

全国服务热线 400-100-3163

型号 AI-6535
AI-6535W
AI-8035W AI-1055W
循环风温度范围 -65℃~+125℃ -80℃~+125℃ -105℃~+125℃
控制模式 自适应PID控制器
通信 RS485接口   MODBUS RTU协议
温度反馈 PT100
输入与显示 7寸彩色触摸屏   温度曲线记录显示  U盘导出 EXCEL 表格形式
控温精度 ±0.05℃(出口温度稳态)
加热功率 3.5KW 3.5kW 3.5kW
制冷能力 125℃ 3.5KW 3.5kW 3.5kW
50℃ 3.5kW 3.5kW 3.5kW
20℃ 3.5kW 3.5kw 3.5kw
0℃ 3.5kW 3.5kw 3.5kw
-20℃ 3kW 3.5kW 3.5kW
-40℃ 2.1KW 2.5kW 3.5kW
-60℃ 1KW 2.1kw 3kw
-75℃ 1kw 2kw
-95 1KW
循环风量 550m³/h
进出风接口 DN125
压缩机 艾默生谷轮涡旋压缩机
安全防护 具有自我诊断功能;相序短线保护、冷冻机过载保护;高压压力开关,过载继电器、热保护装置等多种安全保障功能。
化霜装置 内部安装有化霜装置及冷凝水排水装置
连续工作 可连续工作
定时开停机 可设定定时开停机时间
制冷剂 R404A R23 R404A R508B R404A R23 R14
水冷型 W 1200L/H  1.5bar~4bar 1600L/H 1.5bar~4bar 2600L/H 1.5bar~4bar
外型尺寸 cm 55*100*175 55*100*175 70*100*175
重量 280kg 300kg 360kg
外壳材质 冷轧板喷塑 REL 7035

行业应用

半导体封测工艺过程控温解决方案

半导体封测工艺是半导体生产流程中的关键环节,包括晶圆测试、芯片封装和封装后测试。这一流程不仅要求高度的精确性和可靠性,还需要对温度进行严格控制,以确保产品的质量和性能。

航空航天材料|试验装置控温解决方案

在航空航天领域,材料的性能直接关系到飞行器的安全、可靠性和效率。随着科技的进步,对航空航天材料的要求也越来越高,特别是在高温、高压、高速以及微重力等特殊环境下的表现。