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双通道系列 Dual Channel Chiller

双通道系列 Dual Channel Chiller

适用范围

FLTZ系列双通道Chillers主要用于半导体制程中对反应腔室温度的精准控制,公司在系统中应用多种算法(PID、前馈PID、无模型自建树算法),显著提升系统的响应速度、控制精度和稳定性。

每个通道具备单独的温度范围、冷却加热能力、导热介质流量等,采用独立的两套系统,根据所需的温度范围选择采用蒸汽压缩制冷,或者采用ETCU无压缩机换热系统,系统可通用膨胀罐、冷凝器、冷却水系统等,可以有效减少设备尺寸,减少操作步骤。

加载情况下控温精度可达士0.1℃,可在-45℃~+90℃之间任意切换,具有良好的温度跟随性。

全国服务热线 400-100-3163

型号 FLTZ-203W-2T
管道 通道1 通道2
温度范围 -20℃~+90℃ -20℃~+90℃
控温精度 ±0.1℃ ±0.1℃
制冷量 4kW@-10℃ 4kW@-10℃
加热能力 2kW 2kW
流量/压力 MAX 20L/min 0.5MPa 20L/min 0.5MPa
导热介质接口 ZG3/4 ZG3/4
环境温度 10~35℃ 10~35℃
环境湿度 30~70% 30~70%
冷却水温度 15~20℃ 15~20℃
冷却水流量 20L/min 20L/min
断路器 30A
⼯艺过程温度控制 可根据⾃创⽆模型⾃建树算法和串级算法相结合来控制远程⽬标温度
重量 400kg
外形尺寸 cm 50*90*160

 

型号 FLTZ-406W/ETCU-015W
管道 通道1 通道2
温度范围 -45℃~+40℃ +10℃~+80℃
温度稳定度 ±0.1℃ ±0.1℃
冷却能力 11kW@-20℃ 5kW@-40℃ 13kW@+10℃
加热能力 2kW 6kW
流量/压力 MAX 17L/min 0.7MPa 17L/min 0.7MPa
导热介质接口 ZG3/4 ZG3/4
环境温度 10~35℃ 10~35℃
环境湿度 30~70% 30~70%
冷却水温度 15~20℃ 15~20℃
冷却水流量 40L/min 20L/min
断路器 80A
⼯艺过程温度控制 可根据⾃创⽆模型⾃建树算法和串级算法相结合来控制远程⽬标温度
重量 550kg
外形尺寸 cm 60*100*185

 

型号 FLTZ-203W/2T双系统 FLTZ-305W/2T  双系统 FLTZ-406W/2T  双系统
温度范围 -20℃~90℃  -30℃~90℃ -45℃~90℃
控温精度 ±0.1℃
流量/压力 MAX 15~45L/min 6bar
制热 2.5kW 2.5kW 2.5kW 2.5kW 3.5kW 3.5kW
制冷量 3kW at-15℃ 3kW at-15℃ 5kW at-15℃ 5kW at-15℃ 2.5kW at -35℃ 2.5kW at -35℃
内循环液容积 5L 5L 8L 8L 8L 8L
膨胀罐容积 15L 25L 25L
导热介质 氟化液、防冻液、导热硅油等
制冷剂 R404A/ R448
导热介质接口 ZG3/4
冷却水接口 ZG3/4
冷却水 50L/min at20℃ 600L/min at20℃ 50L/min at20℃
电源 三相220V  /  三相400V  /三相460V
⼯艺过程温度控制 可根据⾃创⽆模型⾃建树算法和串级算法相结合来控制远程⽬标温度
额定测试条件:⼲球温度:20℃;湿球温度:16℃。进⽔温度:20℃;出⽔温度:25℃。

行业应用

半导体FAB工艺过程控温解决方案

半导体制造是一个对环境要求极高的过程,许多工艺步骤对温度非常敏感。

精确的温度控制能够确保沉积的薄膜厚度均匀、成分准确,从而提高芯片的性能和良率。

半导体封测工艺过程控温解决方案

半导体封测工艺是半导体生产流程中的关键环节,包括晶圆测试、芯片封装和封装后测试。这一流程不仅要求高度的精确性和可靠性,还需要对温度进行严格控制,以确保产品的质量和性能。